电子行业Electronics industry
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背景
半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。挥发性有机废气主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序,在这些工序中要用有机溶剂(如异丙醇对晶片表面进行清洗,其挥发产生的废气是有机废气的来源之一);同时,在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂(光刻胶)中含有易挥发的有机溶剂,如醋酸丁酯等,是有机废气产生的又一来源。半导体制造工艺中清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等都会挥发出有机污染物,其废气治理需求巨大。
废气主要为半导体行业生产中光刻、显影、刻蚀及扩散等工艺产生的有机挥发污染物,常见物质主要包括:异丁醇、醚类、酯类等。
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1、VOCs种类多:光刻、显影、刻蚀及扩散中使用的有机溶剂和光阻剂等种类多,导致挥发的有机废气成分复杂。
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2、废气水溶性差:上述有机溶剂和光阻剂等普遍水溶性差,传统洗涤、生物滤池工艺对其净化效果有限。
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3、臭味大:有机溶剂和光阻剂等嗅阈值低,低浓度下就有明显的恶臭气味。这要求净化工艺有较高的净化效率。
耦合催化技术是运用高能紫外线照射核心光催化剂,产生羟基自由基、超氧自由基等活性物质,因而可以裂解恶臭气体物质,例如:苯、甲苯、二甲苯、酯类、氨、三甲胺、硫化氢、甲硫醇、甲硫氰、甲硫醚、二甲二硫、二硫化碳、苯乙烯等。最终使恶臭气体物质裂解成易去除的小分子中间产物或者无害的矿化产物(二氧化碳和水等),整个技术具有清洁高效、设备简单、运行成本低的优点。
耦合催化技术中高性能催化剂是光催化工艺处理VOCs的技术核心!目前市场上没有一种催化剂是万能的,我司基于基于华东理工大学的专利技术,采用独特的气相燃烧工艺,实现了贵金属亚纳米团簇耦合光催化剂的精准构筑和可控制备;该催化剂具有优异的光催化性能和稳定性;同时实现了超高的贵金属原子的利用效率,催化性能比同类产品大幅提高,很好的解决了行业技术困扰;
系统主要由管道输送系统、前置洗涤、耦合催化系统、后置洗涤、排放系统和辅助整个除臭系统的控制系统组成,流程如下: